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下午四点，公司实验楼会议室。
这是一次技术型的项目研讨会议。
主要是阿金主持会议。
会议内容包括PCB电镀，电子产品连接器的电镀，以及产品局部镀。
参会人员包括阿金和罗峰带的十个人，还有本公司的三个技术工程师。
阿金坐在会议圆桌的顶端，这个位置往往就是最高领导人坐的位置，阿金在此次会议上绝对的领导者。
阿金左边坐着罗峰，右边坐着杨晨，这两个可以说是阿金的左右护法。
“这次的会议主要就是跟你们讲解项目里的关键技术点，还有实验内容及注意事项，这里有我写出来的一些要点，每人一份，我要说的里面都有写，我在这里再跟你们详解一遍，各位做好笔记！”
“首先我们来讲讲PCB电镀里我想研发出来的东西是沉铜药水，化学沉铜是一种通过化学反应将金属铜从其合
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![自救无望[向哨]](https://www.rmeyerphoto.com/images/172520/a74b0bd829c24978b34752d3ebb5047d.jpg)
